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荏原が新型CMP装置 F-REX300X型を発表

2014.12.03
株式会社荏原製作所

 荏原製作所(以下:荏原)精密・電子事業カンパニーは、主力製品であるCMP※装置の新機種F-REX300X型を発表しました。新機種では、洗浄ユニットを増やしたことによって機器を稼働させた状態での消耗材交換等のメンテナンス性が一層改善され、真のノンストップCMP装置が実現しました。さらに、機械搬送能力がF-REX300SⅡ型(現行主力機種)の約2倍となり、短時間プロセスでの生産性を大幅に向上させました。

 CMP装置は、半導体チップの製造過程においてナノメートル(1ナノは百万分の1ミリ)の単位で求められる平坦性を化学的機械的に研磨する装置です。
 F-REX300SⅡ型でも採用している当社独自の“1テーブル・1ヘッド”“4テーブル・プラットフォーム”のコンセプトは、高スループットを可能とし、年々高まるプロセス要求性能の達成と高い生産性の両方を実現しています。そのため、半導体デバイス微細化の最先端で使用される銅配線の平坦化プロセスを中心に、多くのお客様に採用頂いています。今回、F-REX300X型をCMP装置のラインナップに加え、より幅広いお客様のニーズに応えることが可能となりました。

 今後も精密・電子事業カンパニーは、お客様の生産性向上やさらなる微細化・多層化に必要な性能を備えた製品・サービスの開発に一層注力してまいります。

 新製品F-REX300X型は、本日から東京ビッグサイトで開催されているSemicon Japan2014 の会場でパネルにてご紹介しています。

CMP(Chemical Mechanical Polishing):化学機械研磨
「「○○○型」の表示は当社の機種記号です。 」
F-REX300X型
F-REX300X型

以上