CMP装置本装置はウェーハ表面を化学的機械的に研摩するクリーンルーム設置形のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を持った本装置は、各ユーザの仕様に対応するようフレキシブルな装置構成が可能です。 |
銅配線めっき装置デザインルール65nmノード以降の微細配線、及びそれに伴うシード層薄膜化に対応しためっきプロ セス要求を満たすため新規に開発しました。 |
バンプめっき装置本装置は、半導体ウェーハにバンプ、再配線、実装用配線等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置形の電解めっき装置です。めっき装置にディップ方式を採用することで、バンプ及び配線めっきの高品質化を実現しました。しかも従来のカップ方式に比べ、高スループットでありながらクリーンルーム内での省スペース化にも成功しました。 |
ベベル研磨装置半導体素子の微細化、高集積化に伴い、ウェーハベベル部およびノッチ部の積層膜剥離、残留物や傷などを起因とする微小パーティクルが製品歩留りに大きな影響を与える要因になって来ています。本装置はそれらをクリーンに研磨し、洗浄することで歩留り向上に寄与するものです。 |
電子ビーム欠陥検査装置EBeye300 は電子ビーム式のウェーハ検査装置です。この装置は、独自の電子写像投影型コラムを搭載しており、電子ビーム欠陥検査装置でありながらも光学式に匹敵する高スループット化を達成しました。 |
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排ガス処理装置 |
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F固定式排ガス処理装置 FDS型FDS型は地球温暖化ガス（PFCsガス）を99.9%以上分解し、処理剤に固定化処理します。ガス処理に水を使用しないため、排水がまったく出ず、ドライ環境でガス処理を行います。各種エッチング装置などから排出されるPFCsガスの処理に最適で、流量に応じたラインナップを用意しています。 |
燃焼式排ガス処理装置 G5型G5型は、近年ますます高まる地球温暖化対策に寄与する燃焼式排ガス処理装置です。可燃性ガス・有害ガスやNF3、CF4などPFCsガスを同時に高効率で分解除去し無害化します。稼働率の向上と簡単メンテナンスを実現したベストセラー機。 |
大流量燃焼式排ガス処理装置 G6型G6型はエバラ燃焼式G5型の基本構造を元に、エピタキシャル、薄膜太陽電池CVD、TCO、LED、MO-CVDなど、大量の水素やNF3を使用するプロセスをターゲットに、ラインナップしました。大流量ガス処理にお困りの方は、是非一度エバラのG6型をご検討ください。 |
触媒式排ガス処理装置 GCR型GCR型は半導体酸化膜エッチング工程で使用されるCF4等小流量PFCガスを含むプロセスガスを高効率分解除去し、オペレーションコスト抑制を可能にした触媒式排ガス処理装置です。 |
乾式排ガス処理装置 GT型GT型は処理対象プロセスガスに応じて最適な吸着剤を選定することでTLV値以下の除去性能を発揮し、ユーティリティー消費を軽微に抑え、高い安全性を確保した乾式排ガス処理装置です。 |
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オゾン水製造装置 OZW型OZW型は当社独自のクリーンオゾン発生装置、および脈動・パーティクルが微小な ノンパーティクルポンプの採用により、高純度・高濃度なオゾン水を製造する装置です。標準形からカスタム設計品まで、各種ラインナップを揃えています。 |
超高濃度クリーンオゾナイザ OZC型OZC型は放電原理を当社独自技術により応用した超高濃度オゾナイザーです。 無声放電と沿面放電の複合放電により超高濃度オゾンを生成します。 |
各種クリーンポンプ |
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ノンパーティクルポンプ NDC型NDC型はウルトラクリーンが要求される半導体及び液晶製造プロセス等に使用される最適な超純水及び薬液の移送・加圧用小形マグネットポンプです。動圧軸受の採用により機械的接触が一切なく、ポンプ内からのパーティクルの発生を微少に抑えます。また、金属イオン溶出や、脈動もほとんどありません。 |
ピュアウォータジェットポンプ PJ型PJ型は超純水による枚葉式ウェーハジェット洗浄を対象とした高圧プランジャーポンプです。ポンプ内面に電解研摩を施すことにより表面が清浄に保たれます。また、簡潔な構造により超純水に触れる部分をできるだけ少なくするとともに、シール部から発生するパーティクルが吐出し水に混入しないように工夫されています。 |
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