半导体技术为日常不可或缺的多样化设备提供支持，如计算机、智能手机、家电产品、车辆、医疗器械等。半导体制造离不开蚀刻、清洗、成膜、离子注入、平坦化处理等许多道工艺，在这些生产工艺中，我们使用最先进的制造装置和构件设备，满足性能、可靠性、安全性和环境负荷等方面的严格要求。荏原领先行业的技术实力为日益走向微细化和高效率化的半导体制造现场提供支持。
干式真空泵：在CVD、Etcher、Ion注入等半导体前期工艺和后期工艺中使用的真空类工艺装置
废气处理装置：处理半导体制造工艺产生的有害气体
臭氧水制造装置：晶圆清洗、消除阻抗
CMP装置：平坦化处理
F-REX型
通过高运转率和高处理量，实现高效生产
EV-M型
节能、高负荷工艺的最佳选择的干式真空泵
TND型
具备低氮氧化物且丰富的反应副产物处理措施，能够降低维护成本的燃烧式废气处理装置
OZW型
使用具有高浓度稳定性和流量稳定性的臭氧水，实现高效稳定的工艺处理
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