干进干出
工艺性能出色
高处理量
高运转率
满足多级药液清洗要求
研磨加工终点检测监控仪（选配）
在线膜厚检测仪（选配）
多样化功能与灵活的装置结构组成
满足SEMI-2/CE要求
F-REX型是对晶圆表面进行化学机械研磨的洁净室安装型CMP装置。工艺性能的高度可靠性和出色性能得到了市场的证明，能够按照要求规格，做到多种多样且又灵活自由的装置结构组成。
采用双模块式，工艺腔室间不会发生交叉污染。即使一个模块停止运行，也可自动切换为另一模块运行，在维护或者发生故障时，无需停止设备运行，生产效率非常高。凭借双模块方式，一台设备能进行多项工艺处理。除了量产以外，还可提供试验研发用途的优化装置结构组成。
进一步提高生产效率、高性能和高灵活性的CMP装置
兼顾高处理量、高速电镀与出色的面内均匀性
使用固定磨粒实现高度的研磨和去除性能以及边缘控制功能