干进干出/优异的工艺性能
高生产量/高运转率
高可靠性机构（单桌单头、双模块方式）
支持SEMI-S2/CE标志
支持多级药液清洗
研磨加工终点检测监视器（选购件）
在线式膜厚测量仪（选购件）
具有多种功能和灵活性的装置结构
便于改造和维护的模块结构
高灵活性的搬送机构
搭载了新开发的高效搬运结构和WPH优化算法。保持采用单桌单头、双模块方式等荏原的高可靠性结构，进一步了提高生产效率。采用灵活的搬运结构并进一步实施防止交叉污染的措施，帮助提高成品率。此外，还采用了便于进行改造和升级的模块结构，在未来扩展功能时，也能够迅速导入新功能。此外，与F-REX300X型相比耗电量减少了约10%，并通过减少部件数量，削减了供应链中的CO2排放。支持更环保的半导体制造。
F-REX型
通过高运转率和高处理量，实现高效生产
EAC型
使用固定磨粒实现高度的研磨和去除性能以及边缘控制功能
UFP型
兼顾高处理量、高速电镀与出色的面内均匀性