在半导体器件的生产工艺中，还存在要求纳米级微细加工的工艺，除颗粒等固体异物的混入外，还需仔细注意不要让杂质溶解到与半导体器件接触的所有药液和水中。
因此，荏原在半导体生产设备所用的构件中，尤其对直接接触器件的构件和接触器件的药液所接触的构件进行彻底的质量管理。
本次将对在构件产尘量相关的质量管理之外另行实施的溶出试验进行介绍。
例如，采用不同于传统的晶圆清洗用构件的新型构件时，事先会对构件的溶出成分进行对比。
具体而言，将构件按照一定条件浸渍到超纯水和药液当中，对于尤其是金属成分等半导体器件生产中应当避开的成分，确认从新构件溶出的成分是否在一定浓度以下。
此处要求的检出浓度为ppt※级，分析时使用灵敏度极高、一次可进行多种元素分析的电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）。
在进行这种级别的分析时，需要将排除来自环境当中的污染做到极限，所有操作均在无尘室内实施，并用超纯水长时间清洗所用容器，通过这些方法进行彻底的分析工艺管理。
经过上述评价，仅采用评价合格的构件。
晶圆清洗用构件
ICP-MS
※ ppt：ppm的百万分之一的浓度。1ppt是1000升水中1微克的溶解量