半導體技術支撐著日常中不可或缺的各種機械，如電腦、智慧型手機、家電產品、車輛、醫療儀器等。在日益精密的半導體製造工程中，加工裝置的加工精度需要精準到以奈米為單位。高精度加工裝置結合了各種先進技術製造而成，支撐著半導體的進步。
荏原的半導體製造裝置以最先進的技術和確實的可靠性為提升半導體製造的生產效率做出貢獻。以獨家構造實現了高運轉率和高生產量的CMP裝置、高性能研磨·去除的靈活倒角研磨設備、高生產量且高柔軟性的裝置構造的電鍍設備陣容，以頂尖的技術力和安心的支援體制支持著半導體技術的進步。
以下介紹荏原的半導體製造裝置的使用例子。
半導體機械製造
電腦、智慧型手機、家電產品、車輛、醫療儀器等半導體機械
相關應用事例一覽
F-REX300XA型
荏原史上生產效率最高、高可靠性的CMP裝置
F-REX型
以高運轉率和高通過料量實現高生產性
EAC型
透過固定研磨顆粒進行高磨削・去除效能、邊緣控制功能
UFP600AS型
兼具高通過料量、高速電鍍和優異的面內均勻性
半導體製造的產品一覽
關於精密電子業務的諮詢・基地介紹
關於售後服務
聯繫諮詢
精密機械網