EV-X型
配備荏原獨創之節能技術，採用針對自動化工廠製造最佳化之模組設計，實現更加小型化・節能化之中負荷製程使用之乾式真空泵浦。 以廣域範圍的溫度控制機能擴大適用於各製程。能以同一機種因應多種製程，使預備機庫存最佳化、減輕人力負擔，亦可彈性因應未來製程擴充。
EV-M型
以荏原獨創的高溫化技術，在半導體・液晶・太陽電池製造製程中，應用於產生反應副產物的高負荷製程。以高節能性能，因應高負荷製程的同時實現節能。標準配備耐腐蝕材料，亦備有排氣量120,000L/min的大排氣量機型。符合製程條件的多樣產品種類，可因應各種高負荷製程。
EV-S型
以獨創的轉子設計和節能功能，實現世界最高等級的節能及小型化。有助於降低運行成本。另外，可選擇耐腐蝕材料，從 輕製程・SEM等輕負荷用途到腐蝕性製程皆可廣泛應用。
EST型
EST型採用螺旋形轉子，搭載高溫化功能，以保持泵內氣體維持高溫，適用於形成反應副產物的CVD等用途。採用標準耐腐蝕材料，實現大排氣速度及大流量排氣，抑制停機時間，有助於製程效率化。
ESR型
以獨創的轉子設計和空轉功能，實現節能及小型化。有助於降低運行成本。另外，可選擇耐腐蝕材料，從Loadlock・SEM等輕負荷用途到腐蝕性製程皆可廣泛應用。
ESA型
ESA型有適用於排放氫等輕氣體的機型，排氣量為1,400L/min ~ 10,000L/min，亦有適用於大型腔體的高速排氣的機型，排氣量為20,000L/min~80,000L/min。10,000L/min適用於排放輕氣體的機型，
EV-SA型
EV-SA型是無需冷卻水的小型・空冷乾式真空泵。設計小巧，能隨處安裝的大排氣量機型，排氣速度最高可至5000L/min。唯一必須的能源為電源，特點是節能、低噪音，除了生產工廠，還可在實驗室、研究室等各種環境中使用。
EV-A10型
EV-A10型是無需冷卻水的小型・空冷乾式真空泵。接近大氣壓時排氣速度特性優異，是用於反覆大量排氣的首選。唯一必須的能源為電源，特點是節能、低噪音，除了生產工廠，還可在實驗室、研究室等各種環境中使用。
EV-PA型
EV-PA型是小型・輕量・節能的空冷乾式真空泵。不須冷卻水，只須電源設施，可以單相100V－240V電源使用。小型・輕量的輕便設計，可於有限的空間內設置。此外，採用非接觸式密封，無需更換密封墊，延長使用壽命。
EMT型/ EBT型
渦輪分子泵有磁力軸承型的EMT，和滾珠軸承型的EBT型2種類型。排氣速度可從340~4,200L/min，可因應的範圍很廣，還可選擇集成控制器型或水冷／空冷的方式。有高溫規格、耐腐蝕規格、因應反應副產物、低振動等各式各樣的機型可供選擇，可靈活因應廣泛用途。
G-WS型
低初期，營運成本之濕式廢氣處理設備。不需燃料，且藉由以燃燒式廢氣處理設備培育十餘年之荏原獨創副產品對策，實現長期維修周期。有益於穩定作動及減少維修費用・人力負擔。
G5型
G5型是燃燒式廢氣處理設備，可高效處理製造製程中使用的各種氣體。可批量處理多種氣體，並能高效處理一般難以處理的PFCs氣體。獨創的副產物對策，和依處理氣體種類・份量（可調整燃料供給量）按需求運行，有效降低運行成本。
G6型
G6型是燃燒式廢氣處理設備，可高效且大容量處理製造製程中使用的各種氣體。與以往機型相比，容許流入氣體量約為3倍，還可處理隨著高溫生成的大量氫氣。
G6-E型
G6-E型是燃燒式廢氣處理設備，適用於半導體製造製程中，包含磊晶成長裝置等的大流量氫和氯的廢氣處理。小巧的設計，最高可處理200L/min的氫，亦可同時處理氫氣、氯氣。標準搭載去除副產物功能，降低維修成本及負荷。
TND型
TND型採用獨創的燃燒方式，實現了低NOx、低CO排放的燃燒式廢氣處理設備。透過各式各樣的腐蝕・副產物對策，實現了和以往產品相比3倍以上的維修間隔，並透過降低能源消耗控制成本。
GT型
GT型是乾式廢氣處理設備，可以進行TLV值以下的高效處理。可根據處理目標選擇適合的吸著劑，以因應廣泛的應用。可選擇性處理砷和磷等有害物質，無需燃料和排水處理，因此最適合用於無燃料管線和排水處理設備的實驗室等。可節能並高效處理。
FDS型
FDS型是乾式廢氣處理設備，無需排水處理，可高效且安全地處理PFCs氣體。可高效處理99.9%以上的PFCs氣體，乾式固定分解後的氟系氣體，不產生排水，無需處理有毒排水。
GCR型
GCR型是觸媒式廢氣處理設備，可以低運行成本，高效分解去除半導體氧化膜蝕刻製程等過程中使用的CF4等PFCs氣體。觸媒處理後進行HF氣體的水處理，因此不需燃料。實現節能並高效處理。
乾式真空幫浦／廢氣處理設備一體化系統
乾式真空泵＋廢氣處理設備一體型系統為本公司乾式真空泵和廢氣處理設備的整合產品。為您提供可使生產效率最大化的系統。根據您的條件，將最合適的乾式真空泵引進至廢氣處理設備中，降低安裝設備的負荷。以整合排氣系統實現高效製程的一次操作和一次管理。
OZC型
OZC型是臭氧產生器，可穩定生成10vol%以上的超高濃度、大流量臭氧氣體。採用耐臭氧氣體和電漿的材料，產生超潔淨臭氧氣體，並延長使用壽命。每單位面積產生的臭氧氣體量大幅提升，因而實現了臭氧產生器的小型化。
OZW型
OZW型是臭氧水製造裝置，可供給具有高濃度穩定性和流量穩定性的臭氧水。使用低污染的加壓泵和獨創的臭氧氣體溶解技術，可生成低雜質的臭氧水。時常測量臭氧濃度並進行反饋控制，以保持穩定的臭氧水濃度。此外，還內建了運轉信號、互鎖信號電路，以連動洗淨裝置。
F-REX300XA型
配備新開發之高效率搬運機構及WPH最佳化演算法。維持1台1頭、雙模組方式等荏原高信賴度結構，實現更進一步之產能提升。採用彈性搬運機構及進階防交叉污染對策，助益於提升良率。此外，採用便於改造或升級之模組結構，未來擴充功能時可節省引進新功能的時間。
F-REX型
F-REX型是無塵室設置型CMP裝置， 用於晶圓表面進行化學機械研磨。具有被市場證明的高可靠性和優異製程效能，可根據要求規格進行各種靈活的裝置結構。 採用雙模組方式，避免製程腔體之間相互污染。如果其中一個模組停止，系統會自動切至另一個模組運行，
EAC型
EAC型是透過研磨半導體晶圓橫截面的斜面部分、晶片表面及背面的邊緣部分，以去除缺陷和不必要的薄膜的裝置。透過固定的研磨顆粒，可進行不選擇研磨目標的物理性研磨。此外，透過可進行配方控制的研磨頭，實現高精度控制晶圓橫截面形狀。
UFP型
UFP型是安裝於無塵室的電鍍設備，用以在半導體晶圓和面板上形成細微的模型，如凸塊、重新配線和通孔等。UFP-600AS型作為包裝用面板的電解電鍍設備，以針對半導體晶圓的裝置培育而成。以高速攪拌方式和豐富的製程經驗，同時實現高速電鍍和高面內均勻性。