Dry-in／Dry-out
優異的製程性能
高通過料量
以高運轉率
因應多段藥液洗淨
研磨加工終點檢測監視器（可選）
內聯膜厚測量器（可選）
多種功能和靈活的裝置結構
因應SEMI-S2/CE
F-REX型是無塵室設置型CMP裝置， 用於晶圓表面進行化學機械研磨。具有被市場證明的高可靠性和優異製程效能，可根據要求規格進行各種靈活的裝置結構。
採用雙模組方式，避免製程腔體之間相互污染。如果其中一個模組停止，系統會自動切至另一個模組運行，維修時或出現問題時無需停止系統，可實現高生產性。此外，雙模組系統可以一台設備處理多項製程。除了量產，亦提供最適合用於實驗開發的裝置結構。
進一步提升生產效率，高性能＆具彈性之CMP裝置
兼具高通過料量、高速電鍍和優異的面內均勻性
透過固定研磨顆粒進行高磨削・去除效能、邊緣控制功能