Dry-in／Dry-out
優越之製程性能
高流通量／高稼動率
適用多段藥劑洗淨
研磨加工終點檢測監視器（選購配件）
in-line膜厚測量器（選購配件）
多種功能與彈性之設備結構
容易改造與維修之模組結構
彈性搬運機構／高信賴度結構（1台1頭、雙模組方式）
適用SEMI-S2/CE標誌
配備新開發之高效率搬運機構及WPH最佳化演算法。維持1台1頭、雙模組方式等荏原高信賴度結構，實現更進一步之產能提升。採用彈性搬運機構及進階防交叉污染對策，助益於提升良率。此外，採用便於改造或升級之模組結構，未來擴充功能時可節省引進新功能的時間。另外，與F-REX300X型相較，節省約10％消費電力，也減少零件數量，進而減少供應鏈上的CO2排放。協助更加顧慮環保的半導體製造。
F-REX型
以高運轉率和高通過料量實現高生產性
EAC型
透過固定研磨顆粒進行高磨削・去除效能、邊緣控制功能
UFP型
兼具高通過料量、高速電鍍和優異的面內均勻性