高通過料量
優異的面內均勻性
可於各種基板和薄晶種層上進行電鍍
可因應各種應用
靈活的平台結構
UFP600AS型是安裝於無塵室的電鍍設備，用以在半導體晶圓和面板上形成細微的模型，如凸塊、重新配線和通孔等。UFP600AS型作為包裝用面板的電解電鍍設備，以針對半導體晶圓的裝置培育而成。以高速攪拌方式和豐富的製程經驗，同時實現高速電鍍和高面內均勻性。一台即可進行凸塊、支柱、重新配線、貫通孔和扇出等多項製程處理的靈活性結構，並逐漸採用於先進的面板等級包裝應用。
進一步提升生產效率，高性能＆具彈性之CMP裝置
透過固定研磨顆粒進行高磨削・去除效能、邊緣控制功能
以高運轉率和高通過料量實現高生產性