EV-X형
에바라만의 에너지 절약 기술을 탑재하고 자동화 공장에서의 제조에 최적화된 모듈 설계를 채택하여 소형화와 에너지 절약 능력을 한층 더 강화한 중부하 프로세스용 드라이 진공 펌프입니다.
EV-M형
에바라의 독자적인 고온화 기술로 반도체・액정・태양전지 제조 공정 중 반응 부생성물이 발생하는 고부하 프로세스에 대응. 우수한 에너지 절약 성능으로 고부하 프로세스 대응과 에너지 절약을 동시에 실현했습니다.
EV-S형
독자적인 로터 설계와 Idling 기능으로 세계 최고 수준의 에너지 절약 및 소형화를 실현. 러닝 코스트 절감에 기여합니다. 또한, 내부식성 재료를 옵션으로 선택할 수 있어 Load-lock・SEM 등의 경부하 용도부터 부식성 프로세스까지 다양한 용도에 대응 가능합니다.
EST형
EST형은 스크류형 로터를 채택하고 펌프 내 가스를 고온으로 유지하는 고온화 기능을 탑재하고 있어 반응 부생성물이 형성되는 CVD 등의 용도에 최적합합니다. 내부식성 재료의 표준 채택, 빠른 배기 속도 및 대유량 배기의 실현, Downtime 을 줄여 프로세스의 효율화에 기여합니다.
ESR형
독자적인 로터 설계와 Idling 기능으로 에너지 절약 및 소형화를 실현. 러닝 코스트 절감에 기여합니다. 또한, 내부식성 재료를 옵션으로 선택할 수 있어 Load-lock・SEM 등의 경부하 용도부터 부식성 프로세스까지 다양한 용도에 대응 가능합니다.
ESA형
ESA형 수소 등 가벼운 가스의 배기에 적합한 배기량 1,400L/min~10,000L/min 모델, 대형 챔버의 고속 배기에 적합한 배기량 20,000L/min~80,000L/min 모델이 라인업되어 있습니다.
EV-SA형
EV-SA형은 냉각수가 필요 없는 소형・Air-cooled type 드라이 진공 펌프입니다. 자유자재로 설치 가능한 소형 설계이면서 배기 속도 최대 5000L/min의 대배기량 모델을 라인업.
EV-A10형
EV-A10형은 냉각수가 필요 없는 소형・Air-cooled type 드라이 진공 펌프입니다. 대기압 부근에서의 배기 속도 특성이 우수하여 대기 흡입을 반복하는 용도에 최적합합니다.
EV-PA형
EV-PA형은 소형・경량・에너지 절약의 Air-cooled type 드라이 진공 펌프입니다. 냉각수가 필요하지 않으며 필요한 유틸리티는 전원뿐, 단상 100V-240V 전원으로 사용할 수 있습니다.소형・경량의 포터블 설계로 한정된 공간에도 설치가 가능합니다.
EMT형/ EBT형
340~4,200L/min까지 폭넓은 배기 속도에 대응, 컨트롤러 일체형과 수랭/공랭 방식 중 선택이 가능합니다.
G-WS형
저비용으로 도입/운용이 가능한 습식 배출가스 처리 장치입니다. 연료가 필요하지 않으며, 10년 이상의 연소식 배출가스 처리 장치 생산을 통해 수립한 에바라의 독자적인 부생성물 대책으로 장기 Maintenance 주기를 실현하였습니다. 안정적인 가동과 Maintenance 비용/수고 절감에 기여합니다.
G5형
G5형은 제조 공정에서 사용되는 다양한 가스를 고효율로 처리할 수 있는 연소식 배출가스 처리 장치입니다. 여러 가스를 일괄 처리할 수 있어 통상적으로 처리가 어려운 PFCs 가스도 고효율로 처리할 수 있습니다.
G6형
G6형은 제조 공정에서 사용되는 다양한 가스의 고효율 및 대용량 처리가 가능한 연소식 배출가스 처리 장치입니다. 기존 기종 대비 허용 유입 가스량이 약 3배로 증가했으며 고발열을 수반하는 대유량 수소가스도 처리 가능합니다.
G6-E형
G6-E형은 반도체 제조 공정에서 Epitaxial 성장 장치 등에 사용되는 대유량 수소 및 염소가 포함된 배출가스 처리에 적합한 연소식 배출가스 처리 장치입니다.
TND형
TND형은 독자적인 연소 방식을 채택하여 저NOx, 저CO 배출을 실현한 연소식 배출가스 처리 장치입니다. 다양한 부식・부생성물 대책을 통해 기존 제품 대비 3배 이상의 유지보수 간격을 실현하며, 또한 소비 유틸리티가 적은 낮은 러닝 코스트 방식이기 때문에 저렴한 비용으로 사용할 수 있습니다.
GT형
처리 대상에 따라 적합한 흡착제를 선택할 수 있어 폭넓은 애플리케이션에 대응할 수 있습니다.
FDS형
FDS형은 배수 처리가 필요 없고 PFCs 가스를 고효율로 안전하게 처리할 수 있는 건식 배출가스 처리 장치입니다. PFCs 가스를 99.9% 이상 고효율 처리할 수 있고 분해 후의 F계 가스를 건식 고정하기 때문에 배수가 발생하지 않아 유독 배수 처리가 필요 없습니다.
GCR형
GCR형은 반도체 산화막 에칭 공정 등에서 사용되는 CF4 등의 PFCs 가스를 낮은 가공 비용으로 고효율 분해 제거 가능한 촉매식 배출가스 처리 장치입니다.
乾式真空幫浦／廢氣處理設備一體化系統
드라이 진공 펌프+배출가스 처리 장치 일체형 시스템은 당사 드라이 진공 펌프와 배출가스 처리 장치의 통합 제품입니다. 고객의 생산 효율을 최대화할 수 있는 시스템을 제안합니다.
OZC형
OZC형은 10vol％ 이상의 초고농도·대유량 오존가스를 안정적으로 생성할 수 있는 오존발생기입니다. 오존가스와 플라즈마에 내성이 있는 재료를 채택하여 청정한 오존가스 발생과 긴 수명화를 실현.
OZW형
OZW형은 높은 농도 안정성과 유량 안정성을 지닌 오존수를 공급할 수 있는 오존수 제조 장치입니다. 저오염 가압 펌프와 독자적인 오존가스 용해 노하우를 채택하여 불순물이 적은 오존수 생성이 가능.
F-REX300XA형
새롭게 개발한 고효율 반송 기구와 WPH 최적화 알고리즘을 탑재하였습니다. 1 테이블 1 헤드, 듀얼 모듈 방식 등 에바라의 고신뢰성 구조는 유지하면서 생산성은 한층 더 향상시켰습니다.
F-REX형
F-REX형은 웨이퍼 표면을 화학적 기계적으로 연마하는 클린룸 설치형 CMP 장비입니다. 시장에서 증명된 높은 신뢰성과 우수한 프로세스 성능을 갖추고 있으며 요구 사양에 따라 다양하고 유연한 장비 구성이 가능합니다.
EAC형
EAC형은 반도체 웨이퍼의 단면인 Bevel 부분이나 웨이퍼 표면 및 뒷면의 Edge 부분을 연마하여 결함이나 불필요한 박막을 제거하는 장비입니다. 고정 연마입자로 연마 대상과 상관없이 물리적인 연마가 가능.
UFP형
UFP형은 반도체 웨이퍼나 패널에 범프, 재배선, Via 등의 미세 패턴을 형성시키는 클린룸 설치형 전해 도금 장비입니다. UFP-600AS형은 팩키지용 패널을 위한 전해 도금 장비로서 반도체 웨이퍼용 장비로 사용됩니다.