드라이 인/드라이 아웃 / 뛰어난 프로세스 성능
높은 작업 처리량 / 고가동률
다단 약액 세정 대응
연마가공 종점 검출 모니터(옵션)
인라인 막 두께 측정기(옵션)
다양한 기능과 유연한 장치 구성
개조와 Maintenance가 쉬운 모듈 구조
Flexible한 반송 기구
고신뢰성 구조(1 테이블 1 헤드, 듀얼 모듈 방식)
SEMI-S2/CE 마킹 대응
새롭게 개발한 고효율 반송 기구와 WPH 최적화 알고리즘을 탑재하였습니다. 1 테이블 1 헤드, 듀얼 모듈 방식 등 에바라의 고신뢰성 구조는 유지하면서 생산성은 한층 더 향상시켰습니다. Flexible한 반송 기구와 더 완성도 높은 교차 오염 대책을 채택하여 생산 수율 향상에 기여하였습니다. 또, 개조와 업그레이드가 쉬운 모듈 구조를 채택하여 향후 기능 확장 시에 적은 시간으로 새로운 기능을 도입할 수 있습니다. 그리고 F-REX300X형 대비 약 10％의 소비 전력을 절감하고, 부품 개수도 줄여 공급망 상의 CO2 배출도 줄였습니다. 더욱 친환경적인 반도체 제조를 서포트합니다.
F-REX형
고가동률 및 고 Throughput 으로 높은 생산성을 실현
EAC형
고정 연마입자로 높은 연마・제거 성능, Edge Control 기능
UFP형
고 Throughput, 고속 도금과 우수한 면 내 균일성을 양립