コンピューター、スマートフォン、家電製品、車両、医療機器など、半導体技術は日常に不可欠な多様なデバイスを支えています。半導体製造には、エッチング、洗浄、成膜、イオン注入、平坦化処理など莫大な工程が必要となりますが、これらの製造工程には、性能、信頼性、安全性、環境負荷など様々な面で厳しい要求をクリアした、最先端の製造装置やコンポーネント機器が使用されています。荏原の業界最先端の技術力が、日々微細化・高効率化する半導体製造現場をサポートしています。
ドライ真空ポンプ：CVD, エッチング, イオン注入など半導体前工程・後工程で使用される真空系のプロセス装置
排ガス処理装置：半導体製造工程で発生する有害ガスの処理
オゾン水製造装置：ウェハ洗浄、レジスト除去
CMP装置：平坦化処理
F-REX型
高稼働率かつ高スループットで高い生産性を実現したCMP装置
EV-M型
省エネルギー・高負荷プロセスに最適なドライ真空ポンプ
TND型
低NOxかつ豊富な反応副生成物対策でメンテナンスコスト削減、燃焼式排ガス処理装置
OZW型
高い濃度安定性と流量安定性をもったオゾン水で、高効率かつ安定的なプロセス処理を実現したオゾン水製造装置
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