EAC型
使用固定磨粒实现高度的研磨和去除性能以及边缘控制功能
通过固定磨粒实现卓越的研磨和去除性能
设备表面无接触式理念
斜面形状轮廓控制功能
大范围、灵活自由的研磨区域
满足SEMI-2/CE要求
产品介绍
EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨,去除缺陷和不必要薄膜的装置。使用固定磨粒,可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头,能够实现晶圆端面形状的高精度控制。
EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨,去除缺陷和不必要薄膜的装置。使用固定磨粒,可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头,能够实现晶圆端面形状的高精度控制。