高处理量
面内均匀性出色
可满足多样化电路板和较薄种子层的电镀要求
可满足各种应用需求
平台结构组成灵活多变
UFP600AS型是在半导体晶圆和面板上形成凸块、重新布线、导通孔等细微形状的洁净室安装型电镀装置。UFP600AS型是封装面板用途的电解电镀装置，在半导体晶圆装置的基础上发展而来。凭借高速桨式搅拌和丰富的工艺经验，同时实现了高速电镀和高度的面内均匀性。设备结构灵活，一台设备即可进行凸块、铜柱、重新布线、导通孔和扇出等多项工艺处理，在先进面板级封装用途方面的应用越来越广。
进一步提高生产效率、高性能和高灵活性的CMP装置
使用固定磨粒实现高度的研磨和去除性能以及边缘控制功能
通过高运转率和高处理量，实现高效生产